PCB Design007 China 研讨会 信号完整性高速设计” 中文
PCB Design007 China Workshop “High-Speed Design for Signal Integrity” English

 
概括
今天的PCB设计师和工程师必须面对两方面的压力,一方面数据速率在不断提高,另一方面开发的预算和时间却在不断被挤压。频率越高的设计中,偷工减料可能意味着代价高昂的返工,以及错过交货日期。

信号完整性高速设计研讨会上,我们的导师Eric Bogatin将解释高速PCB设计原则和信号完整性问题。与会者将通过真实例子来学习PCB设计技术是如何影响信号完整性的,以及你所需要知道关于特性阻抗,差分阻抗,串扰和高速串连的一些东西。

与会者将获得深入的知识包括:
•地平面反弹噪声
•反射
•带宽
•差分对
•去耦电容
•经验法则 - 哪些是至关重要的?

信号完整性高速设计将会提供给您最新有关高速PCB设计的信息

哪些人需要参加
想要深入了解高速设计技术和信号完整性问题的PCB设计师和工程师们。

关于我们的讲师
Eric Bogatin博士——被业界誉为“信号完整性的传道者”。他是一名著名的信号完整性专家和经验丰富的培训师。他在麻省理工学院获得物理学硕士,随后在亚利桑那大学获得博士学位。Bogatin博士在获得Interconnect Devices, Inc实验室的CTO职务之前,还供职于许多微电子公司,包括AT&T贝尔实验室,Raychem公司和Sun微系统公司。他在世界各地举办的会议和研讨会上教授关于信号完整性的课程。他是Signal Integrity: Simplified的作者,同时他还著有上百篇关于信号完整性和互联设计的技术文章。Bogatin博士是PCBDesign007和PCB007DesignChina的专栏作家与编辑。


座位有限请提前注册以预留位置,
截止日期2010317


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