Yuriy Shlepnev

Content Posted by Yuriy Shlepnev

展望与趋势2011:透视

更小,更快,更轻,更便宜的口号将继续盛行,有增无减。这种趋势已经坚挺了将近一代。这种需求被一些突破性产品很好地满足了,如苹果公司的iPad和iPhone。这些设备密度已达到前所未有的水平,随着iPhone 4的PCB有了一个1.52的芯片面积/PCB面积,这意味着硅芯片面积比PCB面积大52%以上。

Microstrip Line微带线特性阻抗和TDR

微带线的特性阻抗是频率的复变函数。阻抗变化通常是通过时间 测量时间定义域反射计(TDR)测量的,但观察到的阻抗值是否取决于上升时间?在一个线段的TDR中什么阻抗值是确实可见的?Yuriy Shlepnev在这个应用说明中调查了几个方法。

高-Gig 互联的过孔分析与设计

电路板中VIA孔是无所不在的讨厌鬼。虽然它们使得信号在各层之间转换,但如果没有正确的设计,过孔就会成为可靠性和信号完整性最薄弱的环节。在本论文中,电磁学大师Yuriy Shelpnev博士,将与您探讨关于过孔电气性能的一种新的思维方式。

应用介绍:弯曲优化

90度的拐角会影响信号么,电路板的布局设计者是否应该考虑路线的拐角呢?Yuriy Shlepnev,电磁学的大师一级Simberian软件集团的总裁,他展示了如何分析弯道上信号影响,以及它们如何影响性能的。