电阻器和电容器多年以来一直被埋在电路板中，但这对于一些设计师来说留出的空间不够。他们开始把有源组件挤入基板中。嵌入式有源元件技术正在使用到大批量的生产中，使新产品有可能也会快速发展。

印刷电路板制造商面临的最大挑战之一就是与表面贴装元件最终要求相匹配的安装平台或界面形状。新修订的标准为用户提供了很大的灵活性，因为它们为应用程序中的电路板的任何型号的元件确定了传导界面，从移动电话到战斗机。Hausherr和IPC技术转移主任Dieter Bergman将在20109月29日上午8点到11点，在伊利诺伊州的Rosemont的Donald E. Stephens Convention Center进行授课。

随着频率加快，设计变得越来越复杂，PCB的电力和热性能成为系统设计越来越关键的因素。许多电路板开发商没有意识到，电路板中的水分会显著地改变它们的性能。本文要讲解的是对于水分的分析。

Eric Bogatin说“当你达到超过200兆赫时，互连不再透明，你不能只是把东西拍到一起。” 随着业界转向更快的信号速度，互连变得更加复杂。保持信号完整性变得更加困难，无论是电路板布局前还是布局后，都需要更多的分析。

美国政府正在对出口法规作出重大的修改，包括军事产品。虽然北美的EMS供应商需要注意正在发生什么，因为这些规则在未来几年内发生变化，他们还需要继续关注如何满足现存的法规。国际军火交易条例（ITAR）和其它法规将受到影响。