描述微孔的最佳方法是盲通孔。他们通常有直径为0.004”到0.006”或更小，纵横比在——但是决不限于——1:1和3:1范围内。虽然微孔的长宽比较为适度，和带有电镀通孔的HDI电路板相比，由于它们的尺寸小，在制造上是一个挑战。

虽然这是违反直觉的，但是在热循环测试中，光滑的孔在互联牢固方面优于粗糙孔。互联结构的坚固性在内层，内层肯定是比互联层坚固，互联层有一个小的负凹蚀（凹进电介质中），三点连接往往是最弱的。但是通过今天的化学加工方法，所有的三种互联都是很稳固的，只要处理妥当，它们很少会产生故障。

在装配和最终使用环境中，对PWB可靠性影响最大的表面处理是含镍层。在热循环可靠性测试中，镍是一把双刃剑。镍通常延迟故障周期，但偶尔，镍也会显著降低周期，导致故障。镍中的疵点可能是由泡沫、外来杂质，和镍不匀。这种类型的故障已被证明减少周期20％。本专栏的目的就是讨论“镍加速”。

本篇专栏的目的是鉴别和区分连接分离和后期分离的区别。这两种故障模式的最根本的区别在于它们在显微镜观察下的故障轮廓和故障形态。

解决了镀通孔（PTH）的故障模式，本期进行到下一个环节，和内部互连有关的故障模式。本期专栏的目的是介绍互联分离、后分离和薄膜裂纹。每个故障模式都呈现出独特的一面，以及在装配中不同的可靠性和最终使用环境。

谈过了筒之后，本期中我们来谈谈PTH的拐点，角。角裂纹很像筒裂纹上升到PTH的拐点。图1中的动画，材料中最大的偏转出现在外表面。Paul Reid是PWB互连解决方案的协调员。您可以通过发送邮件到paul.reid@pwbcorp.com和他取得联系。

在我上一个专栏中，我们了解了金属疲劳型柱形裂纹，这种裂纹随着时间的延续缓慢发展。我们将利用一个以非线性方式加速损坏的故障，为了本专栏的目的，我会用“柱形裂纹”来与“金属疲劳柱形裂纹”形成对比。

这个第一个关注PWB层面可靠性的系列。这些专栏将从“病理学者”的角度关注PWB可靠性。此关注将包括PWB故障模式，这是基于多年热循环测试和故障分析的经验。我们每个月探究一个故障模式。点击查看本周的动画