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       9/24/2017 按此订阅



     特约专栏作家
 

激动人心的新技术:热风险管理

两年前,我开始与来自德国莱门的Johannes Adam博士展开合作。Johannes编写了一个叫做热风险管理(TRM)的软件仿真工具,我们用它来查看PCB线在不同情况下的热性能表现。我们合作发表了多篇文章和一本书。在本文中,我会介绍一些我本人很感兴趣的TRM的功能用途。

   特写客户专栏作家
 
新功能助力提高设计者的生产力

生产力的特性不仅可以节约上市时间,还可以降低市场风险。当下,对于管理者和印制电路板的制造者来说,时间的缺乏是最普遍的问题之一。本文将讲述工具软件中的一些提高效率的新功能

 


 
导通孔和散热焊盘设计对QFN组装的影响

方形扁平无引脚封装(QFN)在行业内越来越流行,并广泛应用于许多产品当中。这些封装的尺寸和引脚数不尽相同,但有一点是相同的:在设备底装有一个散热焊盘。在许多情况下,元件下方还会有一组导热过孔阵列用来给设备散热。但是,散热导通孔会导致空隙增多,或导致另一面上出现焊料突出。

 


 

T赫兹无线通信技术能够使卫星通信传输达到光纤速度

广岛大学国立信息通信技术研究所和松下公司宣布正在开发一种T赫兹(THz)发射机,其能够在使用300 GHz频带的单个信道上以超过100 Gbit/s(= 0.1 Tbit/s)的速率发射数字数据。该技术的数据传输速率预计比2020年出现的第五代移动网络(5G)快10倍以上。


 
 


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