新年快乐！在本月的专栏中，我将要讨论什么是“合理的”轨迹和空隙尺寸，以及为什么它高度以来你所选定的制造商。

在过去的几个月里，有很多关于什么是合理的轨迹和空隙尺寸的讨论。我们文字说，我们可以生产0.003“/0.003”的部件，当我们讨论外部从四分之一盎司的线条和空隙时，什么是真的呢？

在四分之一盎司厚度的薄膜上运行部件意味着在图纸上没有任何蚀刻补偿可以运用，所以我们可以以最小值处理一项工作。然而，这并不是内层相似的轨迹和空隙值的真像，因为通常最小的铜起始量是半盎司，因此它确实具有蚀刻补偿。所以才变得粘稠。

如果刻蚀赔偿产生的轨迹或空隙低于制程的最小值的话，即使是0.1毫米的轨迹和空隙可能会造成问题。让我给你举个例子：

就拿轨迹和空隙为0.1mm，标注为1盎司内层来说。再次，很多制造商的图纸上没半盎司的起始铜，就有半盎司的蚀刻补偿。在上述情况下，为蚀刻的1密尔的补偿会给我们在制程之前就造成0.0029’’的空隙，超出了我们制程最小值。

小轨迹和空隙尺寸不是蚀刻补偿唯一的问题。举例来说如果在0.1毫米轨迹阻抗控制，我们无法改变电介质以适应阻抗，在遇到空气间隙或空隙问题之前，制造商只能把轨迹修改为4mil。s

“单层”结构的使用（有一层预浸作为内核之间的接口）可以作为电介质的一个替代以保持线条如同原先的设计，但有时甚至电介质的替代也不行。这就是你的制造商可能会为电阻去寻求一个大的公差范围的地方。

制造商大多数时候，这是一个在蚀刻补偿之间的妥协，电介质替代品和小小的尺寸调整来得到客户需要的更小的轨迹和空隙。

因此，什么延续了一个“合理的”轨迹和空隙，从不同的制造商那里会得到不同的答案。

一个制造商认为合理的轨迹和空隙尺寸是0.005“/0.005”，而另一个制造商可能认为是0.0035“/0.0035”。

还要记住，造假者使用的高温FR-406型材料，即使有效介电常数的细微差异，都可以导致轨迹或电介质改变。如果制造商的制程最小值已经小于1mil了，那么就可能出现问题。

在Prototron，我们可以笼统地说小于1mil的原始线条尺寸（因此总是可生产的）如果我们可以建议为客户在布局阶段前的模型阶段建议有效的Dk值。这种方法电介质和轨迹调整尺寸不会有大的差异。同样，作为一个制造商，我们绝不会想要把0.010“的线条降低到0.005”仅仅用来适应阻抗，因为我们不知道客户需要什么样的载流能力。

对于什么是合理的，我个人的回答是基于我们的能力，是一个在空隙值中1mil的“蒙混因素”。请记住，对于一个制造商，空隙或空气间距的大小比轨迹的大小更值得关注。

联系到这一点，永远推荐客户咨询关于有效Dk值的制造商，那么他们至少可以模拟10%以内（这保证了预测介质或线尺寸上没有大的差异）。

所以，再一次，什么是合理的，取决于以下几点：

1。起始铜重量和有效空隙。

2。你设计10%公差范围的能力。为了做到这一点，你的材料需要一个有效的Dk值。如果你的制造商提出了替代材料的类型，问他要Dk值，从新计算，以确保10％的公差。

为什么与合理的轨迹和空隙尺寸

那么，为什么会有这个问题存在呢？这很简单。在过去的几年中，轨迹和空隙尺寸变大了，因此允许制造商通过电介质或轨迹调整来达到阻抗。此外，这些较大的轨迹和空隙值也意味着由于有关材料预测和材料实际的差异导致有效Dk值不匹配，。

今天部件使用电路板的每一寸，要求线条不断减小，使每一层上能容纳更多。尺寸越小，控制越难：

一个0.008’’的线条的10%是一密尔的8/10，或接近一密尔。

0.003’’线条的10%是小于半密尔的。

由于电路板制造过程中要经理20多道工序，要保持线条在半密尔之内，所有工序的公差范围都必须小于1密尔。

像往常一样，我们建议底线是你像你的制造商咨询，得到电路板的每个部分的有效Dk值。结合了这些，制造商应该可以寻找铜标注和有效空隙的潜在问题了。

与往常一样，如果您有任何问题请随时联系我。