印刷电路板制造商面临的最大挑战之一就是与表面贴装元件最终要求相匹配的安装平台或界面形状。新修订的标准为用户提供了很大的灵活性，因为它们为应用程序中的电路板的任何型号的元件确定了传导界面，从移动电话到战斗机。

IPC刚刚发布了IPC-7351B修订版，表面贴装设计及图形标准的一般要求。该标准为设计者和印刷电路板制造商提供了为表面贴装设计的所有型号的主动和被动元件的界面形态几何形状的各种要求。信息还包括，为了在元件边界和这些界面之间的创建最佳焊点的设计推荐。

IPC-7351已为新的表面贴装元件家族作了更新，比如电解铝电容器；小型二极管；平板铅和小型晶体管，平板铅；和双扁平无铅装置。像矩阵这样的常规封装也已更新，有接头。5000多个常用组件，可以使用该标准，并采用相似的可靠性接点构成规则也适用于非标准化部分。

IPC最受欢迎的标准的更新也有大量的变化。所有的表格和图表已修改，并新增了一些照片。数学模型也重做了，在该文件中有解释。“这个名叫传统的padstack也是全新的。”Tom Hausherr 说。他是Mentor Graphics公司的EDA产品库经理和批准该标准的IPC1-13界面形态组委会成员。

IPC-7351B更新了2007年最后一次修改的文件。Hausherr指出，仅在A版强调了电子行业增长率短短3年后，B版就完成了。在18年的寿命中，IPC-7351的前任很少发生变化。IPC-SM-782于1987年完成，直到1999年都没有修改过。直到2005年才被IPC-7351的第一个版本所取代。

这不仅仅是速度的改变。新标准也比较复杂，每个物理元件有三个经过选择的最合适的界面形态，这取决于组装的元件密度。IPC-SM-782每个元件只有一个界面形态。

这些界面形态解决了三个不同的应用。公司控制了这些规则的选择，可以改变它们以满足产品的要求。

首先是为手机和摄像机等移动设备而创造的。这种高密度设计方法被称为最小环境，因为它的界面面积最小。这意味着他们将使用最少的焊锡量，因为界面的面积决定了焊料的可用量。第二是所谓的名义环境，是为像办公室那样的系统中使用的受控环境开发的。它包括诸如打印机和家用音响设备等消费设备。恶劣的环境包括军事和可靠的环境，像医疗产品，主要在第三界面形态型。“极端环境”使用更大量的焊锡以焊接组件，使他们能够抵御高冲击和高振动中的应用。

“这就像放更多的胶水一样，胶水多一点粘性就更强一点,”Hausherr说，“当你设计的东西需要经受很大的压力时，就好像喷气发动机或洗衣机的震动，你就得确保组装焊接足够牢固。”

该标准还包括一个界面形态计算器，可以帮助开发人员为这些组件创建界面图形，而不需要输入大量繁琐的数据。此工具和一个更强大的Land Pattern Wizard可以从Mentor Graphics公司得到许可，本周网站上还会有一个详细的文章。

如果您对于学习更多关于IPC-7351感兴趣的话，Hausherr和IPC技术转移主任Dieter Bergman将在20109月29日上午8点到11点，在伊利诺伊州的Rosemont的Donald E. Stephens Convention Center进行授课。在2010年8月27日前注册可以有20%注册费优惠。

想了解更多信息，请访问www.ipc.org。