Henry Ott是EMC和噪音控制方面的一位大师。再其杰出的30年工龄之后从贝尔实验室退休。他开始了一个新公司，专注于EMC的教育和咨询EMC education and consulting。多年来，他一直与参与电子电路设计的人们分享经验。

Noise Reduction Techniques in Electronic Systems，他在1976年写的有关噪声消除技术。如果您错过了这个经典的EMC设计著作，现在发现它还不算太晚。

我是从他的经典著作中第一次了解到了正确的低噪声电缆屏蔽cable shield termination设计。他的最新著作，Electromagnetic Compatibility Engineering 电磁兼容性工程，刚刚在2009年由Wiley出版社出版。不但包括了他的第一本书的许多内容，还进行了大幅更新，由超过一半的全新信息。

我最近有机会与亨利畅谈他的书，关于对分层splitting planes和stack up堆栈设计。该采访是最近PCBDesign007上Shaughnessy Report 的一部分。

“什么时候适和进行接地层分割？”我问他。

“绝对不要分割底层，除非你确定你不得不怎么做”亨利说。 “你必须有一些其它原因，而不是只因为你要排版，例如，如在医疗应用中的低漏工艺low-leakage。”

“如果你分割了接地层，却没有令人信服的理由，那性能可能会更糟。我经常帮我客户解决问题的方法就是将底层做得坚固。98％的时候是将所有的grounds结合成一个坚固的接地层。“

新书一整章专门对电路板的堆栈提出了建议，利用1，2，4，6，8，10，甚至12层的堆叠来分析权衡。有时候有集中堆栈形式可以工作，但是有些的性能利润会比。要为您的应用选择最佳的堆栈，你必须知道什么是“更好的标准。”他提供了六个因素：

1.一个信号层layer应该总是plane

2.信号层应该与其临近层面紧密结合

3.电源和接地层应密切结合起来

4.高速信号应放置在埋层buried layer上，处于各层面之间

5.多个接地层是非常有利的

6.当关键的信号再多个层面layer上传送的时候，他们应该只限于2个连接到同一plane的相邻layer。

如果你专注于信号完整性和EMC设计，那这是一本必备的书。它让人人都能各取所需。

该书的一个区别于其它的亮点是，每章末尾都有问题的引入。这本身是不错，更好的是，答案都在附录中能找到。例如，问题12.8是，一个小圆形和一个小矩形环，具有相同的面积，具有同样电流频率，哪个产生的辐射会大一点？”

问题的答案，请在Henry的书里找。