Happy Holden将于7月19日-20日在马来西亚吉隆坡举办的第三届亚洲优质电子设计研讨会（ASQED2011）上做主题演讲。

富士康先进技术的首席技术官将对“在高密度互连革新和降低成本方面的进展”预计他还将在此后主持为期两天的HDI研讨会。

在此次展会前采访中，Holden说，他的主题将集中于亚洲，因为这是现在所有HDI创新的发生地——即使是在PCB设计中。Holden是一个在PCB行业中拥有40年经验的老将，他说这块大陆是HDI的驱动力，并且他听到西方HDI研发匮乏的警报拉响了。

北美和欧洲注定要在HDI上落后，如果真是这样，西方PCB制造商怎样才能再次回到游戏中呢？

ANDY SHAUGHNESSY：Happy，你能大概向我们透露一下你在马来西亚ASQED上的主题演讲吗？

HAPPY HOLDEN：我将谈论最近三年发生再亚洲的先进的HDI技术促进设计发展的案例。我自从1982年以来一直在与亚洲公司合作，今年将是第30个年头。ASQED赞助了大会之后为期两天的研讨会，所以这个主题演讲就是给那些不能参加研讨会的人做的“总结”。

ANDY：你现在看到的在亚洲最重要的创新是什么？

HAPPY：日本在发展先进技术方面已经有很多成果了。大部分的技术都是在北美或是欧洲发明的：高层计数（HLC）、HDI、柔性、刚柔性、IC基板等。但日本已投入批量生产了。现在台湾、韩国和中国的制造商和原始设备制造商（OEM）已经拿过“接力棒”，开始了PCB的创新。这些创新使成本效益的消费产品，如手提电脑和手机成为了可能。对于消费类产品，HDI技术，我们称之为ELIC（每层都互联）很有可能是最重要的一个。但动态柔性和细间距BGA又另当别论了。

ANDY：亚洲制造商应当怎样进一步降低他们的成本呢，甚至在HDI上？

HAPPY：批量生产是PCB最大的成本消耗，批量生产有它自己的规模经济。但它也使得提高产量更容易了，自动化更合理了。这些PCB的数量在不断增加！为获取低成本，亚洲制造商采用最新设备和工艺，以减少其在劳动力、原材料和产量上的损失。最重要的是，IC技术的改进，可以简化在HDI过程中的某些限制。

ANDY：最新的尖端制造工艺似乎是在北美和欧洲以外地区研发。西方国家怎样才能重新回

到游戏中去呢？

HAPPY：资金和可用的工程师是关键。北美和欧洲的OEM将不得不进入PCB工厂的融资，如果我们还想看到他们回到游戏中去的话。亚洲公司有政府支持贷款担保，因此银行愿意资助这一增长：新的工厂、设备和工艺。还有其他一些因素也在发挥作用。

例如，PCB创造了大量的就业机会！行业得到了政府的关注，行业需要，并且通过政府研究和“保税区”，大大降低了制造成本。当北美和欧洲OEM在1990年代早些时候关闭了它们的工厂的时候，那正是我们真正失去它的时候！

ANDY：告诉我们一些有关ASQED的消息吧。还有什么其他的主题演讲、课程和活动将会在ASQED上看到？

HAPPY：ASQED的大会上汇集了各种不同的主题。其他主题演讲将涉及纳米技术、能源和光电、IC封装技术、三维硅插板/ TSV 3D包装、3D包装设计和内存的包装。大会的发言者来自世界各地。

这是第三届亚洲优质的电子设计研讨会，之前的两届参与者都非常踊跃，即便是在经济萧条的时期。两天里将有13个技术会议，覆盖系统和IC封装设计以及微机电系统，纳米和PCB技术讲座和4个教程，有关3D芯片设计，三维设计集成，3D封装和PCB协同设计和内存的包装设计。

我的今年的为期两天的HDI研讨会上的活动只是“扩展类”，之后在2012年春天将会有一场更我先进的为期两天的研讨会。

ANDY：谢谢您和我们的交谈。

Happy：谢谢你。