PCB和封装技术行业最大的展会于2011年6月1日在东京Big Sight举行了，为期三天。这次在日本东部的地震和海啸毁灭性的灾害对于出席者仍是记忆犹新。

据报道称，电路板制造和材料供应的瘫痪被夸大了。500多家企业和组织参加了今年的展会，展会规模比去年更大了。登记观众数量几乎和去年相同，有30,000观众参加了为期三天的展会。登记外国观众数量今年下降了25%；然而，还是有大约1,500名来自其它国家的工程师参加了展会。外国观众数量降低的原因主要是他们担心东京电力公司核反应堆事故造成的核辐射影响的风险。

大会研讨会主要讨论了新技术和商业投资。体制研究人员介绍了创新技术，市场调查员解释了来自智能手机和平板电脑的最新商业趋势，以及这些产品的消费需求是如何带动PCB销售的。来自大公司的销售工程师，推销了他们的新产品，同时解释了下一代技术的优势；来自PCB工厂的制造车间员工介绍了他们解决问题的技巧和提高产量的工艺。100多名大学生参加了海报会议，他们获得了推出R&D活动的机会。在较大的、主要的活动会议上有同声翻译。当外国演讲者发言时，他们提供同声翻译。这些特殊的活动非常受欢迎，吸引了大量观众。

最受欢迎的展台之一是热卖消费电子产品分析，包括智能手机，平板电脑和3D平板电视的分析。品牌制造商现在在研制的产品被分开陈列在展示窗口中。“展会和故事”为分析人员提供了电路板、半导体封装、显示和更多受欢迎的电子产品的最新技术。这些演示提供了丰富的信息。许多人想拍几张拆掉样品的照片，但是不允许拍照或录像。但是你可以记笔记，不幸的是，一张图片胜过千言万语。

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Dominique K. Numakura
DKN Research, www.dknresearch.com