陶氏电子在台湾TPCA/ECWC期间发表了一篇“电路板密度和可靠性创新”的论文。陶氏的两位研发经理与我们谈论了高产量的HDI铜电镀解决方案，以及如何保证沉金的稳定性。点击查看采访