本文原文出自PCB电子杂志的五月号专栏，点击链接查看原文 May issue

摘要

3D互连几乎无处不在。3D是三维直角坐标空间X，Y和Z三个维度名词的缩写，人们很少或根本没有想到，第一个电气互连使用的离散电线，毫无疑问就是3D的。如果有人怀疑它，他们可以看自19世纪以来的几乎所有电气产品。即便如此，3D互连的解决方案和选项在过去的几年里都成为电子制造行业的关注与感兴趣的主题，并且一直在升温。这种兴趣的原因是多方面的，但根本原因是，第三个层面在对于密度越来越大的要求，以及面对物理学的限制的时候可以提供更多的扩展。从而保证了摩尔定律依然维持。采取三个层面的互连技术，为每个新一代的电子产品提供更好的成本/性能承诺，并且在未来将发挥越来越重要的作用。事实上，电子互连技术，无疑将在大多数价格和性能方面进行改进，未来的电子产品中3D互连将起到举足轻重的作用。本文讨论从过去到现在，从芯片到系统的3D解决方案，同时给出未来的展望。