当2010年将要到来的时候I-Connect007的欧洲编辑，Pete Starkey,决定回顾下近一年的技术文章，以下是点击率最高的前十篇。

第十，Mark Thompson的The Bare (Board) Truth: Solder Mask and Surface Finish （裸板真理：阻焊和表面处理）——该文章指出，有些阻焊配置更适合代替当今的表面处理。今天很多加工厂有时不得不追赶那些可以提单现有阻焊配置的创新制程，以及表面处理，如ENIG和沉浸。

第九，Can Printed Electronics Replace the Typical PCB?（印刷电子能否提单传统电路板？）Robert Tarzwell, DMR Ltd：三年来，我一直在研究印刷电子。经过测试，我现在可以说，我们能够制造一个出一个电路板的替代品 – 至少我们已经具备了大部分的条件。我们现在能获得更细的线迹比现有98％的加工厂做得都好。

第八，IPC Executive Forum: Solar Gets Slammed  （IPC行政论坛：太阳能受抨击，Ray Rasmussen, I-Connect007：这对于大多数人来说（当然包括我）听到那些接近太阳能产业的人对这个行业冷嘲热讽都觉得很惊讶。该文章是关于Paula Mints的评论，太阳能服务研究公司的首席分析师，它在过去20年当中的工作重点都是太阳能产业。

第七，The Bare (Board) Truth: More Basic Impedance Fab Guidelines：（裸板真理：基本阻抗加工守则，作者Mark Thompson：共面结构使机械和散热能力比那些“更大自由空间”，或使用非金属的区域都来得好很多。但多个连续的共面结构，会增加串扰，以及可能会引发其他有害共振效应，从而减少了传输线的性能。

第六，Printed Electronics: This One WILL Come Back to Bite Us （印刷电子：会反咬我们一口）Ray Rasmussen, I-Connect007：印刷电子产品将打开我们从来没有想到的市场大门。这对于加工厂来说是巨大的机遇。但你是否有看到潜在的危险呢。你准备好了吗？

第五，Halogen Free Flame Retardant Systems for PCBs （PCB的无卤阻燃系统）Nikolas Kaprinidis和Sabine Fuchs, Ciba Corporation：无卤阻燃剂越来越受欢迎，以取代印刷电路板中使用的四溴双酚A （TBBA），这主要是由于市场受到来自环境的压力。

第四，The Bleeding Edge: N. American PCB Shops Must Retool For Advanced Technology（北美国印刷电路板厂，必须重新装备先进技术），Robert Tarzwell, DMR Ltd：为什么这么多的原始设备制造商在亚洲造板？这是因为，总的来说，北美加工厂只是简单得追寻新技术。美国和加拿大的工厂必须重新装备起来，如果希望能抢回失去多年的高科技企业。

第三，Maxed Out: Alternative and Future Technologies,（未来的替代技术），Clive "Max" Maxfield：巴基球，纳米管和金刚石都显示出了在未来的电子产品中的惊人潜力。纳米管和金刚石已被人们接受。但我们为什么要对巴基球产生重视呢？在这篇文章中找到答案吧！

第二，Novel Dielectric Materials: Breaking the Gigahertz Barrier（新型绝缘材料：打破千兆赫障碍），Roger Tietze, Yen Loan Nguyen, Mark Bryant, Dave Johnson, Huntsman Corporation：有机聚合物在复合印刷线路板制造中起了一个非常重要的作用。其中包括我们已用来建立复杂的电子设备所使用的材料，环氧树脂，酚醛树脂，氰酸酯和双马来酰亚胺。这些聚合物都满足了应用所必须的电绝缘性，耐热性，耐化学性和机械强度要求。

第一，Perspectives: Lead-Free Looking for the Holy Grail（无铅寻找圣杯），Clyde Coombs：目前，寻找圣杯——直接替代锡铅的无铅焊锡 ——的道路上已经失去了一些参与者，但很多焊料制造商依然在继续。但是，这种替代看来似乎很难实现。

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