HDI（高密度互连）是一个迅速发展的领域，它需要不断的监测，并且为了掌握最新趋势，需要不断受到培训。HDI已经得以很好的延伸，超越了微孔和细线条，而且因为半导体供应商在芯片里挤入越来越多的晶体管，这些芯片具有更多的间距引脚，它将变得更加复杂。

信号完整性，电源完整性，电磁兼容性，材料选择，跟踪和空间路由厚度，以及嵌入式组件是HDI开发设计团队必须考虑的问题。

“HDI在今天是一种先进的设计方法，它在设计转换到实际工程，最终产生成品之前，考虑每一个电器工业的可能情况和制造选择。”Daniel Smith说，他是具有30年软件设计和军事承包经验的资深人士。

被委托创建在小型系统中容纳高密度IC的印制电路板的开发人员，必须考虑很多不同的参数。

“当谈到密度的时候，你有一个很大的自由度。电路板大小，间距，元件封装的引脚数量，以及每平方英寸引脚，这些是考虑的关键因素。”Smith说。

他将在4月8日的洛杉矶IPC APEX EXPO的Designers Day上涉及到这些问题。他的演讲“HDI——把唱反调者调教成推进者”是周四为期一天会议的五个演讲之一。

了解各种各样的变化在电子产品领域非常重要。但是在连接快速进步的半导体和几乎每天更新的系统，诸如手机和其它产品，增加新功能，在这样的电路板和电路中，它显得特别重要。

高密度设计的进步和技术的变化一样快。随着空间越来越小，影响设计的细微差别的迅速扩大。

“在整个印制电路板设计过程中的主要挑战就是如何以最佳方式嵌入HDI方法。我有一个HDI机会的三年战略路线图，用于探索仅仅在过去六个月中的逐字扩大。”Smith说。

他认为，不断努力学习更多关于HDI的知识，将是个人和公司成功的关键。他指出，有很多地方可以找到很好的信息。例如，Happy Holden的HDI手册和现在Charles Pfeide的BGA 封装和路由等书都可以从互联网上下载。

IPC HDI标准还提供了规范和准则。今年晚些时候，IPC希望扩大其认证范围，增加CID和HDI部分。Smith是现在开发IPC认证方面的志愿者之一。“它能使你立刻成为一个团队的‘思考着和贡献者’，从容面对任何布局的挑战。”Smith说。

另一个信息源更易于每天获得。产品开发人员也可以转向他们的供应商和服务提供者。“一个经常被忽视的资源是找一个能与你密切合作的PCB制造商或组装工厂。这一制成的工程师会给你提供关于高质量产品制造的最好的反馈。”Smith说。但是，要找这种信息来源越来越难。“美国外包制造越多，越是很难快速找到这样正在进行实际操作的专家。”他指出。

不管人们在哪里工作，Smith指出，深入联系在所有项目中都是很重要的。“组装设计（DFA）和测试设计（DFT）是绝对需要去理解的。定期与你的焊接工艺工程师和测试工程师会谈，是从项目一开始就非常重要的。”Smith说。

在电路板设计世界里的一切，向无铅焊料的转变和其他环保技术，都将在成功设计印制电路板上起到关键作用。“HDI在RoHS标准强制实行之前就存在了，因此，需要加快进行高温焊料寿命测试的研究，并且适当地加以证明。在用HDI测试主板设计中，现在有一种用于定义外层作为地平面的设计方法。因此，当表面贴装设备广泛使用之后，完全填充板点对点测试便不再可行了，所以测试工程师/项目团队必须考虑其它测试方法。”Smith说。

Terry Costlow是IPC的一个网络编辑。您可以通过发送邮件到tcostlow@comcast.net 联系他。本专栏最早在2010年2月发表于IPC Web site。