更小，更快，更轻，更便宜

更小，更快，更轻，更便宜的口号将继续盛行，有增无减。这种趋势已经坚挺了将近一代。这种需求被一些突破性产品很好地满足了，如苹果公司的iPad和iPhone。这些设备密度已达到前所未有的水平，随着iPhone 4的PCB有了一个1.52的芯片面积/PCB面积，这意味着硅芯片面积比PCB面积大52％以上。这一巨大的密度是通过堆叠式封装外（PoP）技术实现的，除了0201，审视01005无源和0.3mm的CSP。像01005这样的小的有源件比最初设想的要慢，极可能是由于组装起来有困难。也许2011年将是今年它们变得更加普遍的一年。

上述大部分的改进都是革新，但是一项革命性的技术变化预计会在2011年出现，三维晶片堆叠（http://www.tezzaron.com/about/about.html）。这项技术连接了晶片，避免了不必要的PoP。

无铅可靠性将被接受为合理的消费产品

去年十月在SMTAI（参考文献2和3）上两篇论文表明，无铅可靠性在跌落冲击试验和从0至100°C焊接热循环试验中都超过了含铅的。此外，在1990年代末引进了一些无铅组装产品，没有明显的产量或现场可靠性问题。添加这两个事实，现在是时候为一个有三到五年寿命的消费产品接受这样一个合理的无铅可靠性。

汽车及军事环境的要求越苛刻，-55°C到125°C热循环方式的评估，五年以上，不像是无铅可靠性的前景。我期望几年后，在这写产品将获得含铅焊锡的豁免。

无铅合金的融合将难以实现

有无数的“味道”的无铅合金正在使用。SAC305（3.0％银，0.5％的铜，锡平衡，随后是SAC105和锡铜合金（99.3％，锡，镍0.7％的铜具有锗痕迹），在波峰焊中非常常见。在2000年下半叶，似乎SAC305似乎是合金一个好的选择，但是，SAC105被证明具有较高的跌落冲击性能，这对于便携式设备非常有利。此外，Lee所做的（参考文献4）表明，约0.1％的锰和其它元素是对于SACD05的补充，可以增加多达十个因子。SAC105的缺点是其熔化温度为6-8°C，比SAC305高。锡铜合金用于波峰焊成本低得多。所有这些事情表明，无铅焊接运用到合金中去是极不可能的。

假冒组件：这个时代的天灾

随着回收和产品生命周期缩短的出现，假冒组件将可能成为未来可预见的最大的电子产品的问题。在众多第三世界国家中，这已经成为一个价值数十亿美元的“产业”。一些分析家认为，所有产品部件都有超过10％是假冒产品。希望看到为基础技术战略不断地继续努力发展，以应对这个危机。在某一个计算机几乎是免费的时代里，每个组件被登记到资料库，并通过在装配贴片机检查不会令人感到意外。

参考文献
1。大卫凯里，三维包装始终电子足迹减少，SMTA的世博德克萨斯州奥斯汀2010年10月。
2。科伊尔，理查德，埃塔尔，银的含量对焊点可靠性的无铅PBGA封装，SMTAI，奥兰多，佛罗里达州，2010年10月的影响
3。亨肖尔，格雷格，埃塔尔，低银球BGA的冶金项目二期 - 可靠性评估第六次报告：热循环对未混合接头，SMTAI，奥兰多，佛罗里达州，2010年业绩。
4。刘为平，李，宁成，小说SACX焊料具有优良跌落测试性能，SMTAI，伊利诺伊州芝加哥，2006年9月。