去年是PCB设计很红火的一年。2011年里，有关HDI或微孔的文章通常都能吸引大量的观众。在DDR设计技术上出现了很多系列专栏。事不宜迟，让我们现在就回顾一下年度十大最受欢迎的PCB设计文章。

10。From the CAD Library: QFN系列

Tom Hausherr的每周专栏，名为“From the CAD Library”。该专栏关注的是QFN元件系列，该系列将会取代鸥翼导线QFP

9。层压：是埋电容还是其它什么？

2011年度Istvan Novak最受欢迎的专栏中，他观察了薄层压板的电气性能。他们是否真的有益呢？我们是否真的需要它们呢？薄层压板能帮助我们消除许多我们通常使用的高频旁路电容吗？

8。From the CAD Library: BGA元件

Tom Hausherr解释了，BGA引脚间距从1.50毫米开始，然后很快达到了1.27毫米（50密耳）。但今天，每部手机都有0.40毫米BGA间距，0.30毫米间距BGA正是下一代的发展方向。

7。Ground Pours:是灌注还是不灌注？

专栏作家Barry Olney回顾了gound pours的正面和反面，这对高阻抗和模拟两层电路板可能有作用，但不会显著地减少高速、地阻抗数字多层电路板的串扰。

6。Reid on Reliability:对接失败

专栏作家Paul Reid讨论了对接失败，这在埋孔中会产生间歇性的开放，就像开关的开启/关闭。在装配过程中电路打开，但在周围关闭。在老化测试中，该电路可以在只在测试之间打开自愈。

5。Material Witness: R.I.P.Speedboard C

当W.L.Gore宣布停止他们的速度板C产品的时，市场上引起的不小的轰动。专栏作家Chet Guiles为Speedboard C写了一篇卜告，歌颂了它的低介电常数和合理损耗，同时它还是一个高Tg热固性系统，能够在各种材料中发挥出色的表现。

4。DDR,DDR2和DDR3的PCB设计技术,第一部分

In-Circuit Design的Barry Olney，2011年开始撰写他的专栏“超越设计”。这个澳大利亚人在文章发布的24小时内就获得了超过1000次的点击。到目前为止，他的DDR设计技术中的两个系列是他的最受欢迎的文章。

3。裸板真相:四种常见的制造问题

专栏作家、特邀编辑和飞行员Mark Thompson，CID+，列出了他从PCB设计人员那里听说的四种电路板制造中最常见的问题。这些相同的问题不断重复，一遍又一遍，于是Mark决定驱散围绕着这些挑战的迷雾。

2。裸板真相:IPC APEX EXPO 现场

Mark Thompson在IPC APEX EXPO和设计师论坛上做了几十个访问。在战后总结中，他讨论了他在APEX上看到的各种新产品和工艺——旧技术的新组合。

排名第一的就是：

The Shaughnessy Report:和Dan Smith的HDI研讨会

Dan Smith，又名“新HDI先生”，他当时正忙着整理五个小时的研讨会，该研讨会涵盖了大量的HDI话题。就在那时我和Dan通过电邮联系了，与他讨论了2011 IPC HDI大会，他的大会，和HDI的情况。