随着频率加快，设计变得越来越复杂，PCB的电力和热性能成为系统设计越来越关键的因素。许多电路板开发商没有意识到，电路板中的水分会显著地改变它们的性能。

电路板作为元件的平台已经走过了一条漫长的道路。电路板现在是作为功能部件设计的一部分，甚至是建立在层与层之中的元件。这些电路板在信号传递方式上起到了重要的作用。然而，当电路板吸收水分时，信号传输会显著地受到改变。

“工程师和电路板设计人员可以看到10%~15％的性能差异。这些差异可以发生在任何电路板性能，诸如介电常数，非常重要的地方。”高级生命周期工程的马里兰州中心大学的测试服务及故障飞行实验室主任，Bhanu Sood说。这包括的产品从手机到军事和航空航天产品，他说。

水分含量可以有很大的不同，取决于电路板的处理。不管采取多少防护措施，一些水分会被吸收。即使电路板在使用前烘干，参数也将被改变。这将改变规格表上的性能。

“水分，即使烘干后还是会有残留水分，将会和数据表中的数字不同。规格表数字是有点武断的，是建立在理想的条件之上，很难在现实制造设施中得以复制。局设计人员不能依赖于他们从电路板供应商那里得到的规格表。”Sood说。

Sood将对这些问题进行研究，并在即将到来的IPC暑期学校2010系列的网络研讨会上提出指导。这个长达一个小时的会议的一个关键部分是帮助电路板开发商改变他们的规格表，使用更加贴合实际的参数，如介电常数、损耗因子和电阻率参数。

网路研讨会上，“水分对于介电常数的影响，以及电路板材料的损耗正切”将于美国中部时间8月18日，上午10时至11时举办。想要参加的话需要先注册。

Sood将会展示4个电路板样板来展现其性能差异。这些研究将展示不同水分含量将如何影响电路板性质。“耗散因子在一个极端的例子中改变了70％。”Sood说。

用户可以申请Sood的数据来调整他们的设计参数。“他们为设计参数提供了一个参考。”他说。

让公司衡量看到的差异水平的理想方法是，让他们看到实际上的表现是如何多种多样的。不过，他指出，许多公司没有能力，也没有时间。

对于他们来说，最简单的途径是要求电路板供应商提供信息。“电路板供应商已经研究过这种类型的东西了。他们可以提供比你在数据标上看到的多得多的信息。”Sood说。

想了解更多信息，请访问www.ipc.org。