Istvan Novak自1998年以来就一直参加DesignCon。他见证了它从一个惠普设计大会成为一个在信号和电源完整性方面权威性的大会。

我们邀请了Istvan为我们讲讲他对DesignCon2011的印象。

ANDY：你觉得DesignCon 2011怎么样，尤其是PCB轨道方面？

ISTVAN：我很高兴又看到了DesignCon的成长。出席人数增长了，对我来说观察人数人容易：车位不够了，那么就说明出席人数多（今年正是如此）。大会最近有管理层变动，与往常一样，这造成了一些挑战和难题。新的大会经理非常渴望从与会者那里得到反馈，并作出必要的调整。

PCB轨道的论文相当有趣，但是我认为它会在一个PCB峰会的论文专题会议中收益更多，即使它的论文分散在其它DesignCon论文中。这次峰会可能得益于受邀的TecForum和与会的行业关键任务、制造商、装配工厂和OEM的小组讨论。例如，听听各种有关离散和有源元件在刚性电路中的嵌入，或关于新的低损耗层压板的可靠性和制造经验可能会非常有帮助。

ANDY：谈谈你的主题涉及的话题吧。

ISTVAN：首先，我为我的团队感到自豪，自2010年来，我们有三篇论文或得了最佳论文奖。

今年我们来自Oracle Burlington的团队带来了四个专题介绍。一篇论文探索了层压损失，并描述了我们试图从一个没有频率相关的先验假设的测量数据中分离电介质正切损失和传导损失。该文件表明为支持制程提供足够干净的测量是多么不容易。我们的第二篇论文举了几个有趣的例子，当我们截去一个适合3D磁场解算器真正封装的物理尺寸时，在我们的模拟结果中会出现哪些出乎意料的结果。

我们的第三篇论文总结了MLCC直流和交流偏感的测试系列，该测试进行了几乎长达一年。结果表明，与流行观点相反，X7R部件这方面不如X5R好。施加偏压后还出现了不同的弛豫时间，消除了额外的20-30％的电容。我们的小组讨论涉及了类似的主题：我非常有幸和来自Ansys，Kemet和IBM业界知名的专家分享了改变电容特征和模型的需要。

ANDY：与会者关注什么样的SI和PI挑战？今年的DesignCon真的像有些与会者说的是“抖动和噪声展”吗？

ISTVAN：是的，我同意的确有这个现象。信号和电源完整性都是和干扰有关的，虽然在低速时，信号稳定性问题更多地归因于确定性元素。随着信号速度越来越快，越来越多的电路元件的交互不断增加，一切都融合在一起，成为一个模糊的干扰。到现在为止，抖动和电源干扰的概念被广泛接受，并承认了它们为我们的信号制造了麻烦，因此我们都在为这些挑战寻找解决方案，这是可以理解的。

ANDY：你参加的比较有趣的会议有哪些呢？

ISTVAN：在DesignCon让人既快乐又头痛的事情之一是在几个平行轨道中选择论文。从我最后陈述的几篇论文中，今年我特别喜欢Eric Bogatin和Mike Resso在周一发表的题为“差分互联特征的一个非常简单的方法”。Eric和Mike是伟大的演讲者，为反嵌入和自动删除如何执行做了很好的总结。

我还喜欢Jon Martens的论文“改良的多线反嵌入”和Andrea Ferrero的“多端口S参数测量”，因为这些东西会帮助我们继续努力完善我们的测量，提高精度。有两篇关于PCB损失的论文很有趣。论文“完全损：如何限定电路板”突出强调了各方的利益冲突，如层压板供应商，PCB制造商和OEM最终用户。论文“PCB带状线导线和电介质以实验为基础的分离”给出了一个有趣的经验方法，把表面粗糙度和电介质损失从测量损失曲线从中分离出来。

我还认为“TDR动态范围改进的微波消噪”这篇论文非常出色。最后Steve Weir的论文“铁氧体珠子的PDN应用”写得非常好。

ANDY：非常刚写你的分析，ISTVAN。

ISTVAN：谢谢你，ANDY。